全新處理器，降噪再革新
葛萊美獎大師級調音
12個麥克風，最佳化收音體驗
多樣智慧功能，感受更豐富
可摺疊設計，精準耐用
輕巧收納盒，搭配磁扣開關
商品機號及保卡皆位於包裝外側*
請上SONY 註冊保固
■ 降噪技術革新，QN3處理器高速控制
■ 提升至12個麥克風，精準偵測
■ 葛萊美獎大師級調音搭配全新單體
■ 全新等化器調整與劇院模式
■ AI波束成型麥克風系統，清晰通話
■ 可折疊，頭戴加寬更舒適
■ 輕巧攜行盒，具磁吸開關
■ 情境式聆聽，智慧操作再進化
■ 30小時續航力(降噪開啟)，搭配快充功能
■ 多點連線，自動切換更便利
■ 無塑料包裝，注重環保
■ 全新處理器，降噪再革新
■ 台灣公司貨 保固 12 個月，註冊延長 6 個月
驅動單體:30 mm
磁鐵:釹
阻抗 (ohm):48 ohm (1 kHz) (透過耳機線連接至開啟的裝置)、16 ohm (1 kHz) (透過耳機線連接至開啟的裝置)
頻率響應:4 Hz 至
40,000 Hz (JEITA) 頻率響應 (啟動模式):4Hz 至 40,000 Hz (JEITA) 頻率響應
(BLUETOOTH® 通訊模式):20 Hz-20,000 Hz (44.1 kHz 取樣) 20 Hz-40,000 Hz (LDAC 96 kHz 取樣 990 kbps)
靈敏度 (DB/MW) 103 dB/mW (透過耳機線連接至開啟的裝置)、102 dB/mW (透過耳機線連接至開啟的裝置)
電線類型:單邊 (可拆式)
線長:約 1.2 m
插頭:鍍金 L 型立體聲迷你插頭
輸入:立體聲迷你插孔
多點連線：有
DSEE Extreme:有
被動操作:有
環境聲模式:有
麥克風裝置:MEMS
麥克風方向:全方向
BLUETOOTH® 版本:藍牙規格 5.3 版
(註：Bluetooth®
字標和標誌是 Bluetooth SIG, Inc. 的註冊商標，Sony Corporation 經授權使用這些商標。其他商標與商名為其個別所有者的財產。) 有效範圍:約 10 m
頻率範圍:2.4 GHz 頻帶 (2.4000 GHz - 2.4835 GHz)
外型:A2DP、AVRCP、HFP、HSP、TMAP、CSIP、MCP、VCP、CCP
支援的音訊格式:SBC、AAC、LDAC、LC3 支援的內容保護:SCMS-T
款式:耳罩式
功能: 降噪, 降噪, 支援APP
認證:Hi-Res認證
標準配備:攜行包 連接線 USB 充電線 保固卡 參考手冊
BSMI許可字號:R33021
NCC許可字號:CCAO25LP0250T0